網(wǎng)站首頁(yè) >> 軸棒類磁粉探傷機(jī)
| 產(chǎn)品名稱 | 產(chǎn)品型號(hào) | 產(chǎn)品規(guī)格 |
| CEW-2000探傷機(jī) | 探傷機(jī) | 探傷機(jī) |
一、概述
CEW—2000探傷機(jī)，是交直流兩用2000型探傷機(jī)，交流探傷相比直流探傷的優(yōu)點(diǎn)是近表面探傷效果非常好，而直流探傷相比交流探傷的優(yōu)點(diǎn)是探傷深度比交流要深，所以交直流探傷相配合時(shí)，些探傷效果非常好，它適用于鐵磁材料齒輪、棒材、管材、鑄材、軸類等類似形狀的工件多品種、探傷設(shè)備，可對(duì)工件進(jìn)行周向、縱向、復(fù)合磁化和退磁，周向、縱向、復(fù)合均帶斷電相位控制，采用連續(xù)法、濕法探傷，一次性磁化全方位顯示磁痕。本機(jī)采用OMRON工業(yè)程序控制器（PLC機(jī)）控制，全方位退磁，并具有可編程功能，可進(jìn)行工件夾緊→自動(dòng)噴液→磁化一次→磁化二次→停止噴液→磁化三次→退磁→松夾→下料等流水線作業(yè)，是多品種產(chǎn)品探傷檢測(cè)的理想設(shè)備。
二、原理
該探傷機(jī)以小型工業(yè)可編程序控制器（PLC）為核心，對(duì)系統(tǒng)的機(jī)械程序動(dòng)作，夾緊、噴灑磁懸液、磁化、松夾、等動(dòng)作進(jìn)行控制，能按規(guī)定程序完成除上下料及缺陷觀察以外的全部探傷過(guò)程，即可自動(dòng)操作，又可手動(dòng)單步操作。
該探傷機(jī)對(duì)工件的磁化采用復(fù)合磁化方式, 即周向磁化和縱向磁化相配合，可一次性檢測(cè)出磁化范圍內(nèi)工件表面的全方位缺陷。周向磁化采用通電法，縱向磁化采用磁感應(yīng)法。周向磁化和縱向磁化均使用 50Hz 工頻交流電作為電源，兩路電壓的相位相差120o。工件在復(fù)合磁化時(shí)，由失量分析可知，在工件的表面將形成一個(gè)隨時(shí)間變化的橢圓形旋轉(zhuǎn)磁場(chǎng)。只要選擇合適的磁化電流強(qiáng)度，就能使工件表面獲得較均勻的磁場(chǎng)分布。
該探傷機(jī)磁化電源的主電路采用可控硅無(wú)節(jié)調(diào)壓電路，利用隔離主變壓器以低電壓大電流方式輸出，對(duì)工件進(jìn)行周、縱向交流復(fù)合磁化，從而一次性探傷就可檢查出工件表面和近表面因鍛壓、拉伸、淬火、研磨、疲勞而引起的裂痕及夾渣等細(xì)微缺陷。
控制電路采用集成電路技術(shù)，利用改變可控硅導(dǎo)通角來(lái)調(diào)整主電路輸出電流的大小，磁化電流連續(xù)可調(diào)，并具有斷電相位控制功能，既可用于連續(xù)法探傷，又可用于單方向磁化時(shí)的剩磁法探傷。
本機(jī)的周向和縱向輸出電壓低于36V，因此不會(huì)對(duì)人體構(gòu)成電的傷害。
三、設(shè)備的主要技術(shù)指標(biāo)
1、磁化電流帶斷電相位控制功能
1.1周向磁化電流：AC 0－2000A 連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制功能
1.2縱向磁化磁勢(shì)：AC 0－20000AT 連續(xù)可調(diào)，帶斷電相位控制功能
2、磁化方式： 周向磁化 縱向磁化 復(fù)合磁化
3、磁化效果： 工件表面用A型15/50試片貼面，顯示清晰
4、氣源壓力： ≥ 0.4 Mpa （氣源用戶自備）
5、電源: 三相四線 AC 380V±10% 50HZ 最大約 150A 6. 暫載率: ≥20%
四、結(jié)構(gòu)形式
該探傷機(jī)為機(jī)、電一體式結(jié)構(gòu)，主要由磁化裝置、磁懸液噴灑及回收系統(tǒng)等部分組成
1、磁化裝置
夾持裝置以床身為基礎(chǔ)，不銹鋼集液槽為界，分上下兩部分。
上部裝有夾持裝置、噴灑裝置和照明系統(tǒng)等。下部裝有輸出磁化電流的周、縱向主變壓器、互感器、連接銅排、氣動(dòng)元件安裝板、儲(chǔ)液箱。
2、磁懸液噴灑及回收系統(tǒng)
磁懸液噴灑及回收系統(tǒng)由集液槽、儲(chǔ)液箱、抽液泵、攪拌器、輸液管和噴液器組成。其中儲(chǔ)液箱為獨(dú)立整體，箱蓋上裝有抽液泵，進(jìn)行磁懸液的抽液和攪拌。為了使磁懸液不產(chǎn)生吸附沉淀,集液槽采用非磁性材料不銹鋼制成。
五、控制電路工作原理
本探傷機(jī)采用可編程序控制器（PLC）來(lái)控制整機(jī)動(dòng)作，每個(gè)動(dòng)作順序及磁化的次數(shù)和時(shí)間，可根據(jù)不同工件的檢測(cè)工藝要求來(lái)編制PLC的工作程序，以便使整個(gè)探傷設(shè)備達(dá)到最大的使用效率和最佳的使用效果。